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第257章 震惊全球的封装技术（第1页）

这覆雨封装技术真的有这么厉害吗？

很快，孙浩波就给了他们答案！

“大家都知道，传统的针脚封装，局限于芯片面积的大小，无法做到更多的连接线。”

“而连接线却是能够提升芯片性能的重要部分。”

“覆雨封装技术，就是打破传统封装的局限性。”

“做到更加丰富的连接线出来！”

“从而提升芯片的性能！”

“在此前提下，改变芯片的连接设计，实现降低功耗的效果！”

随着孙浩波的解释，嘉宾和媒体人也大概清楚了这项技术的原理。

看来，飞鸟公司是真的具备这样的能力！

在场的人们，再次震惊于于飞鸟公司的研发能力！

真是太厉害了！

接着，孙浩波在和荧幕的同步展示下，介绍了覆雨封装技术的详细说明。

在场的人也通过孙浩波形象的介绍下，清楚了覆雨封装技术厉害之处！

通过方向封装和载板的作用，原来只能做出64个针脚的芯片，可以做到4倍于原来的连接点！

在场的人无不惊叹连连！

这果真是颠覆行业的技术！

实在是太厉害了！

很快，通过各大媒体的传播报导之下，覆雨封装技术震惊了整个行业！

《飞鸟科技新技术，巅峰芯片市场》

《覆雨封装技术，芯片行业革新》

《飞鸟科技新技术，改变芯片行业》

《飞鸟公司发布覆雨封装技术》

《震惊：飞鸟发布前所未有的芯片提升技术》

《全球关注：飞鸟科技新技术》

《详细解析飞鸟科技覆雨封装技术》

《颠覆认知：封装技术改变芯片性能》

尹特尔、超维、太极电、四星、银飞凌、易发半导体、伯通、英威达等等芯片巨头无不震惊不已！

太厉害了！

提升40%性能，降低20%功耗，我的天！

这是什么神仙技术？

覆雨封装技术，没有哪个芯片公司能够拒绝！

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