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第131章 血与骨之花芯片（第3页）

夏修现在可以确定的是，这雕像里面的芯片，绝对运用黑箱科技制了。

这里面的集成电路的密度已经远远超越了5纳米工艺的水平。

上晶体管的数量和布局之密集，已经超出了他对现代泰拉科技的理解范围。

仿佛是一片微观的城市，电路与元件交错纵横，如同摩天大楼般屹立，彼此连接，构成了一个复杂而有序的系统。

芯片表面的电路纹理不仅密集，还具备高度的立体结构。

细细观察，可以发现这些电路在垂直方向上也有大量的堆叠和交叉。

这个芯片明显运用了3D堆叠技术，通过垂直堆叠多个芯片层，在有限的面积内集成了更多的晶体管和功能。

这种技术使得芯片不仅在平面上显得复杂无比，垂直方向上的结构更是让人感到震撼。

晶体管的布局不仅紧凑，而且精确，每一个细小的电路都经过了精心的设计和布置，确保每一个功能模块都能高效运行。

在这些电路之间，有无数微小的接触点和连接线，将不同的模块紧密地结合在一起，形成一个整体的高效运作系统。

“亚当。”夏修在心中默念。

[明白——]

管理局智库很快就明白了局长的想法。

它通过夏修的视网膜神经，接驳了他开发的EVE能量和冠冕资源，径直的扫描雕像内嵌着的芯片。

[初步扫描——]

[检测到以太干涉位——]

[排斥干涉——]

[开始扫描栅极长度——]

[扫描进度：23%……57%……79%……]

[扫描完毕！]

[统计完毕：每平方毫米大约为10^12（1兆亿）]

[该芯片为1纳米制程——]

[开始分析——]

[电流泄漏和不稳定性被不知名黑箱科技所克制——]

[工艺节点雕刻为不知名黑箱科技雕刻——]

[材料合成非泰拉技术——]

[其他技术黑箱如下：{展开+}]

[数据库寻找比对讯息中——]

[发现相似词条12条——]

[检索词条内容：1纳米芯片、黑箱科技、以太干涉波.]

[检索内容：

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