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三、全球棋局:半导体权力的三大重构轴线
1.
代工阵营的“新三国演义”
台积电霸权强化:挟流片地规则号令全球,3nm产能被苹果、英伟达包圆。
三星的制程豪赌:加速gaa晶体管技术迭代,争夺高通、特斯拉订单。
中芯国际的错位竞争:聚焦28nm及以上成熟制程,承接ti转单需求。
关键变量:美国若将流片地规则纳入chips法案制裁范围,或引发二次博弈。
2.
设备材料的“去美化”长征
光刻机破局:上海微电子28nm
duv光刻机量产,国产化率超70%。
材料替代加速:沪硅产业12英寸硅片良率追平信越化学,中环股份半导体级氖气产能释放。
数据印证:2024年中国半导体设备国产化率从12%提升至22%(semi数据)。
3.
地缘产能的“去中心化”迁徙
台厂西进:联电厦门二期、力积电铜陵项目投产,打造“非美产能”避风港。
美系东移:德州仪器计划将10%模拟芯片产能转至日本熊本工厂。
欧陆崛起:意法半导体与中芯国际合建深圳12英寸厂,瞄准车规级芯片。
结语:新冷战下的半导体生存法则
当流片地规则成为关税博弈的核武器,半导体产业的竞争维度已从“技术制高点”转向“规则定义权”。台积电凭借代工霸权成为最大赢家,国产厂商在模拟芯片、存储等成熟制程撕开突破口,而美国idm巨头正陷入“产能转移”与“技术封锁”的两难困境。这场博弈的终局,或许将验证一个残酷真理:在全球化碎裂的时代,供应链的“地理套利”能力,比技术领先更重要。#芯片战争
#国产替代
#台积电霸权
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