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第30章 方邦股份688020的前世今生（第1页）

初创之始：梦想的种子埋下

2010

年，在广州这片充满创新活力的土地上，方邦股份如一颗破土而出的新芽，开启了它在高端电子材料领域的征程。彼时，全球电子产业正处于高速发展的黄金时期，智能手机、平板电脑等电子产品如雨后春笋般涌现，对电子材料的性能和质量提出了更高的要求

。

方邦股份的创始人苏陟，一位有着深厚技术背景的

“70

后”。他本科毕业于大连理工大学化工工艺专业，硕士就读于上海交通大学电气工程专业，1997

年，他的第一份工作是在中国空间电子技术研究所任电镀工艺工程师，此后，电镀技术一直伴随着他的职业生涯，也逐渐成为他创业的基石。怀揣着对电子材料领域的深刻洞察和对创新的执着追求，决心在这片领域闯出一片天地。苏陟看到，虽然中国电子产业发展迅猛，但在高端电子材料领域，国内企业却长期依赖进口，尤其是电磁屏蔽膜等关键材料，几乎被日本企业垄断。这种技术上的

“卡脖子”

局面，不仅限制了国内电子产业的发展，也让苏陟看到了巨大的市场机遇和挑战。

方邦股份创立之初，就将目标瞄准了电磁屏蔽膜这一高端领域。电磁屏蔽膜是一种用于屏蔽电磁波干扰的关键材料，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的柔性印制电路板（fpc）上。在

2008

年以前，全世界只有一家日本公司生产电磁屏蔽膜；2009

年，第二家日本企业加入生产行列。方邦股份的出现，打破了这一长期被日本企业垄断的局面

。

为了实现技术突破，方邦股份组建了一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队。他们日夜奋战在实验室里，不断尝试新的材料配方和生产工艺。苏陟曾回忆，为了解决一个技术问题，团队曾在

3

到

4

个月的时间里，进行了

3

万次至

4

万次的试验。经过无数次的失败与尝试，方邦股份终于在

2012

年成功推出了具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，其性能达到国际先进水平，价格却更具竞争力。这款产品的问世，不仅填补了国内在该领域的技术空白，也让方邦股份在高端电子材料市场崭露头角，迅速获得了市场的认可。

成长之路：突破层层荆棘

在成功推出电磁屏蔽膜后，方邦股份并没有停下前进的脚步，而是继续在高端电子材料领域深耕细作，不断拓展产品线。随着

5g

技术的兴起，对电子材料的性能提出了更高的要求，方邦股份敏锐地捕捉到了这一市场趋势，加大了在高频、特种电磁屏蔽膜以及极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等产品的研发投入

。

在研发极薄挠性覆铜板时，方邦股份面临着技术和市场的双重挑战。挠性覆铜板是

fpc

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