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第347章 收购芯片公司（第4页）
电路布局
：将逻辑设计转化为具体的电路图。
布局后模拟
：测试电路是否符合要求。
光罩制作
：制作用于光刻的掩膜。
制造阶段
晶圆处理
：包括清洗、氧化、化学气相沉积、涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等步骤。
晶圆针测
：检测每个晶粒的电气特性，并进行分类。
封装
：将晶粒固定在基座上，连接引脚，并进行保护性封装。
封测阶段
焊线
：将芯片电路与外部引脚连接。
塑封
：用塑料或陶瓷材料封装芯片，提供机械和物理保护。
测试
：进行功能和性能测试，确保芯片符合设计要求。
出货阶段
成品出货
：经过测试的合格芯片进行包装，准备出货。
纳米增材制造
自下而上
的制造工艺：使用非常小的颗粒快速沉积，实现高效、低成本的芯片制造1。
euv光刻
光刻
：使用极紫外光（euv）进行高精度光刻，制造先进芯片。
成本降低
纳米增材制造
：新工艺能将制造成本降低至传统技术的1%。
芯片生产是一个高度集成和技术密集的过程，需要精密的设备和严格的质量控制。随着技术的发展，新的制造工艺如纳米增材制造和euv光刻正在不断进步，有望进一步降低芯片生产成本，提高生产效率。
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